1、電子封裝技術(shù)專業(yè)簡介
電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對象,由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設(shè)計制造過程,是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)制造的一項關(guān)鍵技術(shù);本專業(yè)要求學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計與制造、微細加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能,具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計與開發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。
2、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)方向
電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。
從事行業(yè):
畢業(yè)后主要在儀器儀表、機械、建筑等行業(yè)工作,大致如下:
1、電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
2、新能源
3、互聯(lián)網(wǎng)/電子商務(wù)
4、通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
5、計算機軟件
6、儀器儀表/工業(yè)自動化
7、貿(mào)易/進出口
8、其他行業(yè)
從事崗位:
畢業(yè)后主要從事電氣工程師、電氣設(shè)計師、技術(shù)員等工作,大致如下:
1、硬件工程師
2、電子工程師
3、pcb layout工程師
4、研發(fā)工程師
5、工藝工程師
6、pcb設(shè)計工程師
7、layout工程師
工作城市:
畢業(yè)后,深圳、上海、北京等城市就業(yè)機會比較多,大致如下:
1、深圳
2、上海
3、北京
4、廣州
5、東莞
6、成都
7、蘇州
8、杭州
3、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景怎么樣
電子封裝技術(shù)專業(yè)目前國內(nèi)開設(shè)院校較少,有華中科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、江蘇科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、廈門理工學(xué)院等開設(shè)該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)在材料科學(xué)與工程學(xué)院,小部分院校開設(shè)在機電工程學(xué)院。
電子封裝技術(shù)專業(yè)為適應(yīng)我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求。電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)生具有扎實的、深入的高等數(shù)理基礎(chǔ)和專業(yè)理論基礎(chǔ);外語水平高,聽、說、讀、寫能力強;具有較強的知識更新能力、創(chuàng)新能力和綜合設(shè)計能力;具有一定的學(xué)科前沿知識和良好的從事科學(xué)研究工作的能力;畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動化等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作,也可攻讀工學(xué)、工程碩士、博士學(xué)位。
