電子封裝技術(shù)專業(yè)大學排名,2019年電子封裝技術(shù)全國最新排名
• 專業(yè)簡介
電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。
| 全國排名 | 院校名稱 | 星級 |
| 1 | 西安電子科技大學 | 5★- |
| 2 | 北京理工大學 | 4★ |
| 3 | 哈爾濱工業(yè)大學 | 3★ |
| 4 | 華中科技大學 | 3★ |
| 5 | 桂林電子科技大學 | 3★ |
• 培養(yǎng)目標
電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。
• 培養(yǎng)要求
電子封裝技術(shù)專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術(shù)科學基礎和電子封裝技術(shù)專業(yè)領域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。
• 名人學者
王正平、李可為、畢克允等。
課程要求
• 主干課程
微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎、電子組裝技術(shù)、半導體工藝基礎、先進基板技術(shù)等。
• 學科要求
該專業(yè)對物理科目要求較高。該專業(yè)適合對電子封裝學習，運用感興趣、具有較強的分析解決問題能力的學生就讀。
• 知識能力
1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術(shù)和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；
2.具有較強的計算機和外語應用能力；
3.較系統(tǒng)地掌握電子封裝技術(shù)專業(yè)領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；
4.獲得電子封裝技術(shù)專業(yè)領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與電子封裝技術(shù)專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。
