無(wú)線(xiàn)音樂(lè)門(mén)鈴實(shí)訓(xùn)報(bào)告 一,工作原理 發(fā)射器由調(diào)制振蕩級(jí)和高頻振蕩級(jí)兩級(jí)組成。調(diào)制級(jí)電路由一塊TC4069UBP和32.768KHz晶體完成,發(fā)射器開(kāi)關(guān)按下時(shí),反相器6和5及晶振、電阻等相關(guān)元件組成振蕩發(fā)生器,產(chǎn)生32.768KHz低頻信號(hào)。 二,安裝工藝及焊接注意事項(xiàng) 1、元器件的裝插焊接應(yīng)遵循先小后大,先輕后重,先低后高,先里后外的原則,這樣有利于裝配順利進(jìn)行。 2、在瓷介電容、電解電容及三極管等元件立式安裝時(shí),引線(xiàn)不能太長(zhǎng),否則降低元器件的穩(wěn)定性;但也不能過(guò)短,以免焊接時(shí)因過(guò)熱損壞元器件。一般要求距離電路板面2mm,并且要注意電解電容的正負(fù)極性,不能插錯(cuò)。 3、集成電路的焊接:TC4096為雙列14腳扁平式封裝,在焊接時(shí),首先要弄清引線(xiàn)腳的排列順序,并與線(xiàn)路板上的焊盤(pán)引腳對(duì)準(zhǔn),核對(duì)無(wú)誤后,先焊接1、14腳用于固定IC,然后再重復(fù)檢查,確認(rèn)后再焊接其余腳位。由于IC引線(xiàn)腳較密,焊接完后要檢查有無(wú)虛焊,連焊等現(xiàn)象,確保焊接質(zhì)量。 三,步驟: 1、按材料清單清點(diǎn)全套零件,并負(fù)責(zé)保管。 2、用萬(wàn)用表檢測(cè)元器件,電阻可以用萬(wàn)用表測(cè)量,也可以讀出來(lái)。 3、對(duì)元器件引線(xiàn)或引腳進(jìn)行鍍錫處理。 注意:鍍錫層未氧化(可焊性好)時(shí)可以不再處理。 4、檢查印制板的銅箔線(xiàn)條是否完好,有無(wú)斷線(xiàn)及短路,特別要注意板的邊緣是否完好。 5、焊接元器件 焊接是安裝電路的基礎(chǔ),我們必須重視他的技巧和注意事項(xiàng)。 ⑴焊錫之前應(yīng)該先插上電烙鐵的插頭,給電烙鐵加熱。 ⑵焊接時(shí),焊錫與電路板、電烙鐵與電路板的夾角最好成45度,這樣焊錫與電烙鐵夾角成90度。 ⑶焊接時(shí),焊錫與電烙鐵接觸時(shí)間不要太長(zhǎng),以免焊錫過(guò)多或是造成漏錫;也不要過(guò)短,以免造成虛焊。 ⑷元件的腿盡量要直,而且不要伸出太長(zhǎng),以1毫米為好,多余的可以剪掉。 ⑸焊完時(shí),焊錫最好呈圓滑的圓錐狀,而且還要有金屬光澤。 四,調(diào)試 發(fā)射電路和接收電路的安裝完成后,要認(rèn)真檢查電路有無(wú)錯(cuò)焊,漏焊,短路等不正常現(xiàn)象,并及時(shí)更正。然后先測(cè)試近距離的實(shí)驗(yàn),在近距離多次按下發(fā)射器按鍵,如果門(mén)鈴能夠發(fā)聲,說(shuō)明電路基本正常。這時(shí)進(jìn)行遠(yuǎn)距離實(shí)驗(yàn),本電路的遙控距離應(yīng)該可以達(dá)到20到30米。如果只在近距離發(fā)聲或者不發(fā)聲則應(yīng)該檢查相關(guān)電路。 第五章 總結(jié)與收獲 五,心得體會(huì) 1. 在開(kāi)始動(dòng)手之前,提前做好準(zhǔn)備工作,要把芯片的功能弄清楚以及如何拓展,只有把基本知識(shí)學(xué)懂以后才能順利完成設(shè)計(jì)。 2. 耐心分析,解決問(wèn)題。設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)的過(guò)程中我們會(huì)遇到一些困難這是很正常的事,我們應(yīng)該堅(jiān)持不懈,不輕言放棄。不能一遇到問(wèn)題就慌了,要耐心的分析并解決問(wèn)題。 3. 團(tuán)隊(duì)合作,不懂就問(wèn)。這次的課程設(shè)計(jì)培養(yǎng)了團(tuán)隊(duì)合作,有時(shí)候當(dāng)我們遇到問(wèn)題時(shí)很難自己去找到原因所在,就需要找別人幫忙,無(wú)形中培養(yǎng)了團(tuán)隊(duì)合作精神,不懂得問(wèn)題也請(qǐng)教了老師,團(tuán)隊(duì)合作,不懂就問(wèn)才能更好的解決問(wèn)題。 更多實(shí)習(xí)相關(guān)文書(shū)請(qǐng)點(diǎn)擊:實(shí)習(xí)報(bào)告
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