一、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)全國(guó)大學(xué)名單
電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)全國(guó)開(kāi)設(shè)大學(xué)名單有北京理工大學(xué)、河北科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、上海工程技術(shù)大學(xué)、上海電機(jī)學(xué)院、江蘇科技大學(xué)、揚(yáng)州大學(xué)、安徽大學(xué)、安徽師范大學(xué)皖江學(xué)院、廈門(mén)理工學(xué)院等。
| 序號(hào) | 專(zhuān)業(yè)名稱(chēng) | 學(xué)校名稱(chēng) | 所在省份 |
| 1 | 電子封裝技術(shù) | 北京理工大學(xué) | 北京 |
| 2 | 電子封裝技術(shù) | 河北科技大學(xué) | 河北 |
| 3 | 電子封裝技術(shù) | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) | 黑龍江 |
| 4 | 電子封裝技術(shù) | 上海工程技術(shù)大學(xué) | 上海 |
| 5 | 電子封裝技術(shù) | 上海電機(jī)學(xué)院 | 上海 |
| 6 | 電子封裝技術(shù) | 江蘇科技大學(xué) | 江蘇 |
| 7 | 電子封裝技術(shù) | 揚(yáng)州大學(xué) | 江蘇 |
| 8 | 電子封裝技術(shù) | 安徽大學(xué) | 安徽 |
| 9 | 電子封裝技術(shù) | 安徽師范大學(xué)皖江學(xué)院 | 安徽 |
| 10 | 電子封裝技術(shù) | 廈門(mén)理工學(xué)院 | 福建 |
| 11 | 電子封裝技術(shù) | 南昌航空大學(xué) | 江西 |
| 12 | 電子封裝技術(shù) | 華中科技大學(xué) | 湖北 |
| 13 | 電子封裝技術(shù) | 桂林電子科技大學(xué) | 廣西 |
| 14 | 電子封裝技術(shù) | 西安電子科技大學(xué) | 陜西 |
二、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)大學(xué)排行榜
| 檔次 | 全國(guó)排名 | 學(xué)校名稱(chēng) | 星級(jí) | 辦學(xué)層次 |
| A++ | 1 | 西安電子科技大學(xué) | 5★ | 中國(guó)一流專(zhuān)業(yè) |
| A+ | 2 | 桂林電子科技大學(xué) | 4★ | 中國(guó)高水平專(zhuān)業(yè) |
| A+ | 3 | 華中科技大學(xué) | 4★ | 中國(guó)高水平專(zhuān)業(yè) |
| A | 4 | 北京理工大學(xué) | 3★ | 中國(guó)區(qū)域一流專(zhuān)業(yè) |
| A | 4 | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) | 3★ | 中國(guó)區(qū)域一流專(zhuān)業(yè) |
| A | 4 | 南昌航空大學(xué) | 3★ | 中國(guó)區(qū)域一流專(zhuān)業(yè) |
| A | 4 | 上海工程技術(shù)大學(xué) | 3★ | 中國(guó)區(qū)域一流專(zhuān)業(yè) |
三、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)簡(jiǎn)介
電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對(duì)象，由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機(jī)及合適工作環(huán)境的設(shè)計(jì)制造過(guò)程，是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)制造的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)；本專(zhuān)業(yè)要求學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計(jì)與制造、微細(xì)加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測(cè)試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。四、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)就業(yè)前景
電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)目前國(guó)內(nèi)開(kāi)設(shè)院校較少，有華中科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、江蘇科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)等學(xué)校開(kāi)設(shè)該本科專(zhuān)業(yè)。大部分院校的電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)開(kāi)設(shè)在材料科學(xué)與工程學(xué)院，小部分院校開(kāi)設(shè)在機(jī)電工程學(xué)院。
電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)為適應(yīng)我國(guó)民用電子行業(yè)和國(guó)防電子科技快速發(fā)展對(duì)電子封裝專(zhuān)業(yè)人才的需求，以集成電路和微電子行業(yè)為背景，具備電子、電磁、機(jī)械、傳熱等方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，能在集成電路封裝測(cè)試、高端電子制造、微系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域從事研發(fā)、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、運(yùn)營(yíng)管理和經(jīng)營(yíng)銷(xiāo)售等方面的工作。
